双组份电子灌封胶 综合型

本品是双组分、室温固化的加成型**硅灌封胶，属硅酮弹性体橡胶材料，可用于各种电源电器类电子产品的灌封。本产品在常温下长期保存不固化，但当两组份按比例充分混合后，混合体在室温或高温均可固化。-40～﹢200℃温度情况可以长期工作。